| 記者吳峻光／綜合報導 半導體設備暨再生晶圓廠辛耘（3583）昨（9）日止跌翻漲，股價收在866元，漲59元或7.31％，成交量1946張，盤中最高一度來到882元高點。本土投顧今出具報告，指辛耘為先進封裝趨勢下主要受惠廠商，首次評等「買進」，目標價1100元。  辛耘為半導體設備暨再生晶圓廠。（圖／經濟部）
本土投顧報告指出，辛耘憑藉在晶圓代工廠之先進封裝濕製程經驗，預期未來發展新型先進封裝技術SoIC與CoPoS，將成主要受惠廠商。報告稱，若以認列時程來看，辛耘的機台在出機後，需6個月方可認列營收，持續看好成長，預估今年第2季營收將年增7.2％至31億元，毛利率季增2.2％、年增2.7％至35.8％，EPS年增116％至6.2元。 廣告 更多內容請繼續往下閱讀 報告預估，辛耘今年營收將年增11％至127億元，毛利率年增3％至36.5％，其中預期CoWoS與SoIC設備出貨成長，將帶動產品組合轉佳，毛利率有望逐季改善，EPS年增57％至21.6元。 報告給予辛耘的初次評等為「買進」，看好其於先進封裝濕製程設備的穩健地位，且有望受惠台積電（2330）、日月光投控（3711）於先進封裝增加資本支出，認為未來在SoIC與CoPoS擴產下，辛耘仍將為重要供應商，因此給予32倍目標本益比，並基於2027年EPS34元，初評目標價1100元。 廣告 更多內容請繼續往下閱讀 ◎《FTNN新聞網》提醒您：本資料僅供參考，投資人應獨立判斷，審慎評估並自負投資風險。 |